Ideala pentru reparatii sigure si precise SOIC, CHIP, PLCC si BGA.
Este esentiala pentru repararea telefoanelor mobile, repararea laptopurilor, placi de circuite,
potrivita pentru dezlipirea mai multor componente.
Caracteristici:
– Material: plastic, metal
– Tensiune AC: 220V+/-10% 50Hz
– Putere: 650W+/-10%
– Temperatura de lucru: 0 grade Celsius – +40 grade Celsius Umiditate relativa<80%
– Temperatura de depozitare: -20 – 80 grade Celsius Umiditate relativa <80%
– Interval de temperatura: 100 – 480 de grade Celsius
– Stabilitatea temperaturii: +/-2 grade Celsius (stare statica)
– Tip aer: moale
– Debit aer: 120 l/min (max.)
– Buton pentru modul de setare
– Buton pentru modul de blocare a temperaturii
– Zgomot mai mic de 45 dB
– Diametre duze: 5 mm, 8 mm si 10 mm
Continut pachet:
– 1 x Manual de utilizare
– 3 x Duze
– 1 x Statie Aer Cald Best BST-858+




















Reviews
There are no reviews yet.